（全球TMT2025年8月26日讯）奥特斯参加在深圳会展中心（福田）举办的第22届深圳国际电子展（ELEXCON 2025），展示了其在高性能半导体封装载板、高密度互连印制电路板及系统级封装模块方面的最新创新成果，还展现了公司在支持AI与高性能计算（HPC）发展的技术路线。

在高密度互连印制电路板方面，奥特斯凭借超细线路/间距技术及先进的叠层设计，满足设备日益复杂化和小型化的趋势。在半导体封装载板方面，公司提供具备高速、高频、低损耗材料特性的解决方案。在系统级封装模块方面，奥特斯通过嵌埋封装、多层互连和系统优化能力，实现高密度集成。位于上海和重庆的工厂是公司在中国及全球市场提供高端HDI与半导体封装载板的重要基地；而位于马来西亚居林的新工厂则专注于生产封装载板。

展会期间，奥特斯高级经理李红宇发表关于《奥特斯系统封装技术助力AI多元化应用发展》的主题演讲。奥特斯技术开发总监王建皓发表《先进封装基板助力高性能计算及AI应用》的主题演讲。