（全球TMT2025年8月12日讯）Supermicro, Inc. 宣布扩展其NVIDIA Blackwell系统产品组合。全新4U DLC-2液冷式NVIDIA HGX B200系统准备大量出货，并推出风冷式8U前端输入和输出(I/O)系统。Supermicro的新系统针对最严苛的大规模AI训练和云规模推理工作负载，简化了空气或液体冷却AI基础设施的部署、管理和维护，并设计支持即将推出的NVIDIA HGX B300平台。

Supermicro的DLC-2代表了下一代直接液体冷却解决方案，专为满足AI优化数据中心不断增长的需求而设计。Supermicro现在提供最广泛的NVIDIA HGX B200解决方案产品组合之一，包括两个新的前端I/O系统和六个后端I/O系统，允许客户选择最优化的CPU、内存、网络、存储和冷却配置。除了系统架构改进外，Supermicro还对组件进行了微调，以最大限度地提高AI数据中心工作负载的效率、性能和成本节约。升级的内存扩展功能，配备32个DIMM插槽，显著提升系统内存配置的灵活性，能够实现大容量内存。

所有Supermicro 4U液冷系统、8U和10U风冷系统，均针对NVIDIA HGX B200 8-GPU进行了优化。与Hopper一代GPU相比，NVIDIA的 Blackwell平台可将实时推理性能提高多达15倍，LLM的训练速度提高了3倍。