（全球TMT2025年7月15日讯）韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，该公司已携手LB Semicon联合开发基于8英寸晶圆的关键封装技术Direct RDL（重布线层），并完成了可靠性测试。

由SK keyfoundry与LB Semicon联合开发的Direct RDL技术，支持高电流容量的功率半导体，性能超越同类技术。该工艺可实现金属布线厚度高达15微米、布线密度覆盖芯片面积的70%，不仅适用于移动和工业领域，更适合汽车应用。该技术满足国际汽车半导体质量标准AEC-Q100中的Auto Grade 1等级要求，确保芯片在–40℃至+125℃的严苛环境下稳定运行。此外，SK keyfoundry还提供了设计指南(Design Guide)与工艺开发工具包(PDK)，可为客户提供量身定制的工艺解决方案。双方成功实现了晶圆级Direct RDL的最优化结构，预计将显著提升生产效率。