（全球TMT2025年5月26日讯）5月20日至23日，亚洲科技产业盛会COMPUTEX 2025于台北南港展览馆举行。首次亮相的奎芯科技（MSquare Technology）带来了其面向AI SoC架构的芯粒互连产品ML100 IO Die，展示其在Chiplet集成与高速互连领域的最新成果。

ML100 IO Die是一款面向数据中心与高性能计算的互连芯粒（IO Die），将先进的UCIe协议与HBM3内存接口 技术集成于一体。通过Chiplet解耦SoC与HBM的传统绑定设计，ML100实现了主芯片面积、成本与功耗的全面优化，同时显著提升内存带宽。该产品支持32Gbps的UCIe PHY，峰值带宽可达1TB/s，带宽效率远高于传统SoC封装方案，尤其适用于AI加速卡、推理引擎、服务器芯片等高算力场景。目前，ML100已进入多家头部芯片客户的测试验证阶段。