（全球TMT2025年5月22日讯）台达在2025年台北国际电脑展（COMPUTEX TAIPEI 2025）上展示了为AI时代提供的可持续解决方案。其中，首度亮相的AI集装箱式数据中心方案，将电源、散热及IT设备整合于20英尺集装箱内，以实机展示吸引了众多专业人士。为应对AI运算高功率的趋势，台达展示了机柜级液冷冷却液分配装置（CDU）解决方案，并通过NVIDIA GB200 NVL72认证。此外，台达还推出了创新的800V高压直流（HVDC）电源架构方案及微电网方案，全方位布局从电网到芯片的电源及散热技术，旨在提升人工智能的能源效率，实现更可持续的AI世代。

在HVDC解决方案中，台达亦展示核芯液冷汇流排和高压直流气冷汇流排，确保系统稳定运行。在先进液冷解决方案上，液对液冷却系统单台可提供高达1,500kW的冷却能力，亦有高达200kW散热能力的机柜级液冷冷却液分配装置(CDU)，以及为GPU/CPU设计的液冷冷板模组，提供下一代芯片强大散热支援。另外，数据中心也正加速导入微电网与可再生能源方案，进一步成为高密度运算数据中心的电力基础设施。台达具备氢能、储能等关键技术，能够整合多元电源与动态负载需求，通过智能调度实现能源最佳化配置与稳定供电。