（全球TMT2025年4月25日讯）EDICON 2025射频和无线通信设计盛会于4月23-24日在北京召开。三安作为射频前端芯片制造平台的代表受邀出席，分享了无线通信市场的应用趋势思考及最新的射频工艺进展。三安凭借在砷化镓材料多年的外延研发经验，持续迭代砷化镓射频工艺能力，支持设计客户产品升级，以平台化的制造服务能力，提升设计效率和产品竞争力。

三安第三代砷化镓HBT工艺HP36/56采用三安自主开发外延，改善电容结构，以提升器件可靠性；在测试条件下，相比前代工艺的功放效率提升约3%，其中HP36为高阶5G应用定向开发了高线性度能力，HP56则是为复杂应用增强了器件的顽健性。此外，三安砷化镓工艺平台提供铜柱工艺以支持器件进行倒装封装，优化射频器件尺寸，提升系统效率；铜柱工艺全面采用激光切割工艺，可以进一步缩小铜柱间隙。同时，三安提供的滤波器也支持高阶模组设计，采用键合TC-SAW技术路线，具备快速迭代能力，并采用WLP封装形式满足集成化需求。