（全球TMT2025年3月4日讯）Supermicro, Inc. 正在推进重大业务扩张，宣布计划在硅谷建设第三个园区。第一座建筑将超过30万平方英尺，建成后的第三个园区预计将达到近300万平方英尺。此次扩张将巩固Supermicro作为行业领导者的地位，加速数据中心和客户的液冷和Data Center Building Block Solutions，同时为当地人才创造新就业和新机遇。

此新开发项目预计将在多个领域创造数百个新工作岗位，包括工程、生产和公司职位。Supermicro正在为人工智能工厂和HPC市场开发构建块液冷解决方案，Supermicro目前每月可以交付5000个风冷机架或2000个液冷机架。新园区建设定于2025年开始。