（全球TMT2025年1月9日讯）技嘉科技在CES 2025上发布了新一代Intel B860和AMD B850系列主板。这些主板通过新设计的AI技术及友善设计，释放了新一代Intel Core Ultra和AMD Ryzen处理器的游戏性能，并为PC组装提供了便利体验。

新一代B850系列主板采用旗舰用料及AI D5黑科技 (D5 Bionics Corsa)以AI增强技术通过软件、硬件和固件的全面调校，将AMD B850系列主板的DDR5内存性能提升至8600MT/s，且在Intel B860系列主板上高达9466MT/s。同时，AI驱动的PCB设计借由AI模拟降低信号反射，确保多层信号传输的完整性。此外，HyperTune BIOS功能通过AI优化，可微调Intel B860系列主板上的内存参考代码（MRC），以满足游戏和多工处理的高负载需求。而专为AMD Ryzen 9000系列X3D处理器打造的X3D Turbo模式，通过调整核心数完整释放AMD B850系列主板的游戏性能。

技嘉B860和B850系列主板还采用了数字供电设计和高效率散热解决方案，散热表面积提升高达4倍，结合热管和高导热垫，提供卓越的散热效率。此外，技嘉B800系列主板还具备多项友善设计，如显卡快易拆、装甲快易拆、M.2快易拆和WIFI快易拆，无需工具即可安装及卸除相关硬件。