（全球TMT2025年1月8日讯）1月7日-10日，2025年国际消费电子产品展览会（CES 2025）举行，广和通发布Fibocom AI Stack。Fibocom AI Stack提供集高性能模组、AI工具链、高性能推理引擎、海量模型、支持与服务一体化的端侧AI解决方案，帮助智能设备快速实现AI能力商用。

AI Stack具备海量端侧AI模型及行业端侧模型，基于不同等级算力的芯片平台或模组，Fibocom AI Stack可将TensorFlow、PyTorch、ONNX、MXNet等机器学习和神经网络的模型进行压缩，并转换为适合端侧部署的最优模型。AI Stack支持Android、Linux、Ubuntu等系统，帮助终端客户实现跨芯片平台、跨操作系统的端侧高性能推理与部署。

AI Stack拥有完整AI工具链，集成易于部署的代码，可进行数据标注、模型训练、模型微调。针对模型移植，AI Stack提供模型转换、模型量化和算子替换等能力。同时，AI Stack提供一套全面、丰富的模型仓，包含机器视觉、听觉、多模态、大语言模型以及行业端侧模型等海量模型，可助力行业终端实现目标检测、语义分割、对话问答、语音识别、图像问答、多语言翻译等功能。