黑芝麻智能参加链博会,展出智能汽车芯片及创新成果

黑芝麻智能参加链博会,展出智能汽车芯片及创新成果

(全球TMT2024年11月27日讯)11月26日,第二届中国国际供应链促进博览会(链博会)在北京举行,黑芝麻智能再度参展并亮相智能汽车链展区,展示了武当系列、华山系列芯片及与产业链伙伴合作的创新成果。黑芝麻智能通过自研技术提供全栈式自动驾驶能力,其华山系列、武当系列芯片已可为智能汽车配备自动驾驶、智能座舱、先进成像及互联等关键任务能力。在链博会上,黑芝麻智能将展位划分为“C1200家族客户应用展示区”、“A1000家族量产生态展示区”和“A1000家族NOA应用展示区”,展示两条产品线布局以及产业链上下游的成功案例。

在“C1200家族客户应用展示区”,参观者可以了解C1200家族产品及丰富的生态合作成果。“A1000家族量产生态展示区”则展示了基于华山A1000家族芯片的自动驾驶解决方案和域控平台。此外,在“A1000家族NOA应用展示区”,基于黑芝麻智能A1000芯片的NOA演示、基于武当C1236芯片的城市无图NOA演示、黑芝麻智能和合作伙伴共同打造的行车及泊车功能等直观呈现。三大区域之外,黑芝麻智能展台还设计了华山系列、武当系列的研发、量产历程展示。