三星半导体、爱立信、亚马逊云科技、东芝、黑芝麻智能、台达、西井等亮相第七届进博会

(全球TMT2024年11月8日讯)2024年11月5日至10日,第七届中国国际进口博览会(进博会)于上海市国家会展中心举行。三星半导体、爱立信、亚马逊云科技、东芝、黑芝麻智能、台达、西井科技等科技企业携新产品、新技术亮相。

三星半导体

三星半导体进博会展台(上海国家会展中心4.1H展厅)

今年是三星连续参展的第七年,在本次进博会上,三星半导体全面展示面向智能汽车、消费电子、人工智能等应用的创新半导体技术。车载应用区展示小封装车载LPDDR5X和车载SSD AM9C1,为车载人工智能应用提供创新解决方案。人工智能区展示新一代芯片HBM3E 12H芯片及其他高性能产品,支持AI发展。移动终端区展出LPDDR5X和ISOCELL Zoom Anyplace等技术,提升用户体验。晶圆工艺区则带来X-Cube和I-Cube,推动AI性能进步。

爱立信

爱立信连续第七年参展,展示了新一代5G网络硬件、5G-A赋能可编程网络、智慧工厂与智慧港口5G用例等技术。爱立信展示了具备更强性能、更开放、更可持续、更高程度的自智化的5G全系列产品,包括在中国区首发的全新基带算力单元,其容量和能效相比上一代产品分别提高4倍和2倍。此外,爱立信还展出了无线网络自智平台(EIAP)及引入AI与意图驱动技术的多个产品组合,如端到端网络编排和保障、无线、核心网等。爱立信还来了6G新频谱性能分析,厘米波原型机,动态计算负载均衡,超低功耗AI,以及零能耗设备等领域的最新探索成果。

亚马逊云科技

默沙东云战略落地庆典仪式

默沙东中国与亚马逊云科技共同庆祝默沙东云战略在中国成功落地。基于亚马逊云科技的全球基础设施和服务,默沙东完成了业务应用系统、数据平台及高性能计算平台的迁移上云,为业务安全稳定发展提供技术支持,加速数字化转型与创新,并提升客户体验。自2020年起,默沙东中国与亚马逊云科技合作,构建安全、稳定、可拓展的云环境,推进应用整体迁移以及数据平台迁移。截至目前,默沙东核心业务系统已经全部上云。

东芝

东芝全球社长兼首席执行官岛田太郎

作为连续七届参展进博会的“老朋友”,东芝首次展示地热发电设备、VPP(虚拟电厂)、气象雷达数据分析技术及数据存储等多项创新解决方案,涵盖半导体、碳中和及数字化等六大领域的17项领先技术。东芝全球社长兼首席执行官岛田太郎就任后首次访华,他表示,2025年东芝即将迎来成立150周年,中国市场对东芝集团发展具有重要意义,将继续与中国合作伙伴携手共赢。

黑芝麻智能

黑芝麻智能亮相湖北综合形象展示区产业展区,展示了华山A1000家族和武当C1200家族芯片,以及与生态伙伴的合作成果和案例,如德赛西威ICP智能驾驶计算平台和斑马智行基于C1296的Banma Hypervisor虚拟化应用等。期间,安波福基于黑芝麻智能武当C1296芯片打造的单芯片跨域融合解决方案也在展出。

C1296是支持多域融合的国产芯片平台,采用7nm车规工艺制造,内置高性能CPU、GPU、DSP、NPU和实时控制处理能力。该芯片全面支持智能座舱、智能驾驶和整车数据交换的跨域融合。安波福在黑芝麻智能融合芯片之上部署软件基座技术,包括风河虚拟机管理软件Helix及其他操作系统,加上安波福的软件中间件,为软件定义汽车提供了一体化平台。

台达

台达首次亮相进博会,呈现了公司在智能制造、智能楼宇、AI数据中心、可持续发展和与合作伙伴共融的发展成果。具体展示了智能制造中的“柔性加工中心”“多轴立体运动展示”和涵盖台达电源与散热管理能力的“AI数据中心”解决方案等,呈现出台达在ESG方面的实绩,以及充分发挥研发创新的主导作用,以科技力量赋能产业创新。2023年,台达投入创新研发经费占集团总营收的9%,中国大陆投入研发经费14.7亿元,研发工程师超2700人。

西井科技

图:第七届进博会西井科技亮相汽车展区2.1馆A1-02

西井控股(香港)有限公司(西井国际)亮相汽车展区,展示多款智能驾驶产品,从AI智能化、AI场景化、AI运力化、AI网联化四个维度,展现其在智慧物流领域的创新成果。本届进博会上,西井推出实现厘米级定位精度的全时无人驾驶新能源商用车Q-Truck、新能源无人驾驶牵引车Q-Tractor,以及智能物流机器人Well-Bot。此外,西井LinkAIge团队与罗兰贝格共同首创集装箱物流减碳方法 论“LEAD”,为全球治理提供绿色转型路径。