奥特斯参加IPC 2024年会,探讨半导体封装与质量管理新趋势

奥特斯参加IPC 2024年会,探讨半导体封装与质量管理新趋势

(全球TMT2024年10月25日讯)奥特斯于2024年10月25日出席IPC 2024中国电子制造年会,并在IC载板及PCB论坛和未来工厂论坛发表演讲。奥特斯电子解决方案业务部资深质量总监黄建明和微电子业务部资深质量总监林涛分享了他们在半导体封装和现代化质量管理领域的见解。黄建明探讨了通过数字化转型技术提升产品质量、运营效率及客户满意度的方法,展示了奥特斯在数字化转型中的实践成果。林涛则深入探讨了半导体封装载板生产过程中的技术挑战,介绍了奥特斯独有的质量控制预测模型。

作为全球领先的高端印刷电路板及半导体封装载板制造商,奥特斯专注于为5G、物联网、自动驾驶等高科技领域提供创新的电子解决方案。在中国,奥特斯拥有重庆和上海两大核心生产基地。重庆工厂主要生产先进的半导体封装载板和模组产品,而上海工厂则专注于高密度印制电路板(HDI)的制造。