奎芯科技在圣何塞峰会展示前沿技术成果
(全球TMT2024年9月14日讯)2024年9月10-12日,AI Hardware & Edge AI Summit在San Jose亮相。本次峰会汇聚了1,500多位现场与会者,其中35%来自各大企业,更有75位行业领军人物发表演讲,共同探讨AI与边缘计算的前沿技术。作为半导体IP与Chiplet解决方案的领先提供商,奎芯不仅带来了前沿技术成果,还通过实际数据和应用案例,展示其在推动AI技术革新中的坚定步伐。奎芯科技倾力打造的IO Die ML100产品,凭借集成的高效Die-to-Die互连IP及支持UCIe 1.1协议,实现了数据的高速传输与芯片间的超低延迟互连,为AI模型训练和推理注入新的活力。
奎芯科技IP产品已在众多知名客户工艺节点上得到验证并实现量产,从5nm到180nm,广泛应用于全球五大晶圆厂。公司研发团队推出高速互联接口IP,如HBM、LPDDR、ONFI、UCIe、eDP、PCIe、USB等,以及以M2LINK为代表的先进Chiplet解决方案,共同构建起一个开放繁荣的技术生态服务平台。奎芯科技在圣何塞、悉尼和东京等地建立办公室后,此次参会不仅展示技术实力,更是推动合作的重要平台。
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