（全球TMT2024年8月29日讯）近日，IBM在Hot Chips 2024大会上公布了即将推出的IBM Telum II处理器和IBM Spyre加速器的架构细节。这些新技术旨在大幅扩展下一代IBM Z大型主机系统的处理能力，通过新的AI集成方法，加速企业对传统AI模型和大语言AI模型的协同使用。

IBM Telum II处理器与第一代Telum芯片相比，其频率和内存容量均有提升，高速缓存提升40%；集成AI加速器内核和数据处理单元(DPU)的性能也得到改善。Telum II处理器芯片上的全新数据处理单元(DPU)旨在加速大型主机上用于联网和数据存储的复杂IO协议，可简化系统操作，提高关键组件性能。IBM Spyre加速器可提供额外的AI计算能力，与Telum II处理器相得益彰。Telum II 和Spyre芯片共同构成了一个可扩展的架构，可支持AI集成建模方法，即将多个机器学习或深度学习的AI模型与基于编码器的大语言模型相结合。

Telum II处理器和IBM Spyre加速器将由IBM的长期合作伙伴三星晶圆代工(Samsung Foundry)生产，采用其高性能、高能效的5纳米工艺节点。Telum II处理器预计在2025年向IBM Z和LinuxONE客户提供。IBM Spyre加速器仍在技术预览阶段，预计也将于2025年推出。