（全球TMT2024年8月2日讯）近日，识光发布高集成度大面阵SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的2D可寻址SPAD-SoC。SQ100面向ADAS前装量产、L4/5自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。SQ100具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求。

SQ100的SPAD分辨率为768 (H) x 576 (V)，具有3x3，6x6，3xn等多种binning方式；在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区，在水平方向可按照8/16/32/48/64/…/256个像素进行分区。SQ100提供了超灵活分区的2D可寻址方案，在真正解决行业长期面临的“高反污染”（Blooming）问题的同时，还能保持高帧率和远测距能力，扫清了VCSEL+SPAD量产路线上最重要的性能阻碍。

识光独有的SPAD-SoC系列产品，以自研的全芯片化技术为基础，将高性能BSI SPAD、高精度时钟采样矩阵(TDC)、单光子测距引擎(TCSPC)、高并发dToF感知算法加速器(DSP)、激光雷达控制中心(Lidar Controlling Master)、高速数据接口等关键模块集成到一块芯片上。识光提供的是一个可以实现片上海量数据高速采集与处理、激光雷达系统控制、外部算法定制集成等功能的片上完整激光雷达系统。