（全球TMT2024年6月27日讯）6月26日至28日，2024 MWC上海在新国际博览中心举行，半导体存储品牌企业江波龙展示其最新成果。江波龙带来了旗下行业类存储品牌FORESEE全品类、大容量、高性能、多形态的存储创新产品，覆盖嵌入式存储、移动存储、固态硬盘和内存条四大产品线，辐射消费电子、通信设备、汽车电子和企业级数据中心等应用领域，并展示了AI手机存储(UFS、QLC eMMC、LPDDR5)、网络通讯存储(NAND-based MCP(LPDDR4x)、智能穿戴存储(ePOP4x)、AI PC存储（LPCAMM2+XP系列SSD）、AI服务器存储（CXL 2.0内存拓展模块+ORCA/UNCIA系列eSSD）等NAND Flash+DRAM组合产品。

江波龙还在展台深度解读FORESEE近期推出的创新产品。嵌入式存储事业部市场总监徐洪波以《嵌入式存储在万物互联的演进与实践》为题，深入剖析了FORESEE ePOP3/4x，并展望了即将到来的ePOP5x产品。此外，他指出AI手机大模型的普及，对存储提出了更高要求。FORESEE UFS已实现稳定量产，并有望应用于AI手机上。在《AI时代下的内存产品创新》的演讲中，企业级存储事业部产品总监唐贤辉分享了江波龙在内存技术领域的最新突破。江波龙创新性地开发出行业领先的单die物理叠装内存--FORESEE CXL 2.0内存拓展模块，并在今年推出了内存创新形态--FORESEE LPCAMM2/CAMM2。两位演讲人也特别提到了TCM（技术合约制造）合作模式的优势和前瞻性。