（全球TMT2024年3月20日讯）在2024年CFMS闪存市场峰会上，三星半导体展示了其面向PC、移动端和服务器的多样化创新存储解决方案，包括面向移动端的JEDEC最新技术规格的UFS 4.0存储，为加速服务器提供的PM9D3a，以及基于CXL的创新内存池技术的CMM-D，和针对AI和MI开发的基于CXL技术的混合式存储解决方案的CMM-H。

继三星在2023年推出QLC UFS以后，现已准备批量生产。虽然QLC技术目前仍然处于早期阶段，但三星QLC性能通过加入全新的TW2.0和HID技术，并且从纵向发力，不断优化主机系统，提升用户应用水平，使QLC产品在实际工作中表现稳定。

为了满足日渐增长的端侧(End-to-End)人工智能的需求，实现大语言模型的端侧运行，三星半导体计划提升UFS接口速度并正在研发一款使用UFS 4.0技术的新产品，将通道数量从目前的2路提升到4路。同时，三星半导体也在积极参与UFS 5.0标准的讨论。

在面向PC存储方面，三星半导体介绍了在PCIe 4.0接口环境下表现优异的PM9C1a。此外，三星半导体计划将PCIe 5.0应用于PC存储。PM9D3a是使用目前三星最先进的PCIe 5.0的固态硬盘，适用于大型数据运算。三星半导体还指出，目前搭载了DRAM的CXL产品很受欢迎，已成为新的技术范畴。