盈球半导体将在SEMICON CHINA 2024展示创新
(全球TMT2024年3月13日讯)盈球半导体科技有限公司宣布,将以传统工艺设备和零部件为核心参加SEMICON CHINA2024,并为中国客户量身打造定制解决方案。盈球半导体推出的Global Parts Platform,即通过传统工艺设备零部件的再利用,引领半导体循环经济的全球零部件平台。
自2000年成立以来,向全球6,000多家客户供应超过60,000台以上设备的盈球半导体科技有限公司,不仅在传统工艺设备的销售业务中提供了优化解决方案,而且在半导体设备和零部件的再利用方面为客户创造出经济价值,同时也领先于全球企业普遍关注的ESG(环境、社会和治理)管理目标。
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