（全球企业动态）日本芯片材料制造商Resonac周三表示，将在硅谷设立一个先进半导体封装和材料研发中心。Resonac的前身为昭和电工(Showa Denko)，是一家领先的薄膜等包装材料制造商。该公司表示，预计新研发中心将于2025年开始运营。