软通动力参加2023数字科技生态大会展示数字化成果
(全球TMT2023年11月13日讯)11月10日,2023数字科技生态大会在广州开幕。软通动力受邀参加本次盛会,软通动力执行副总裁黄立带队参与了相关活动。期间,软通动力携子公司鸿湖万联全方位展示了多项数字技术创新成果,并斩获中国电信股份有限公司北京分公司颁发的“最佳云计算合作伙伴”奖项。

软通动力全方位展示了自身的数字化成果。面向工业制造,软通动力自主打造的五大核心产品,已广泛应用于智能汽车、钢铁煤矿、白色家电等领域。软通动力自研大模型产品软通天璇2.0MaaS平台,提供主流商用和开源大模型的连接,以及大模型一站式应用开发服务、AIOps运营服务、数据治理及安全服务;在物联网技术创新方面,软通动力通过打造IoT云平台,提供物联设备应用管理、运维监测、数据分析等服务。在鸿蒙生态创新专区,鸿湖万联重点展示了配套SwanLinkOS(基于OpenHarmony开发)的鸿湖万联智慧班牌、人脸门禁终端、三防平板电脑和OpenHarmony便携式电脑,以及基于LoongArch龙芯架构的乘风1000开发板和搭载OpenHarmony系统的扬帆“竞”开发板。
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