（全球TMT2023年9月7日讯）联发科技(MediaTek)和台积电(TSMC)宣布，联发科技已经成功开发了其首款采用台积电3nm技术的芯片，并计划于明年开始量产。这是联发科技与台积电长期战略合作伙伴关系的重要里程碑，双方将充分利用各自在芯片设计和制造方面的优势，共同打造高性能、低功耗的旗舰级SoC，为全球终端设备提供动力。

台积电的3纳米工艺技术提供了更强的性能、功耗和良率，同时为高性能计算和移动应用提供了完整的平台支持。与台积电的N5工艺相比，台积电的3纳米技术在相同功耗下速度提升高达18％，或者在相同速度下功耗降低32％，逻辑密度增加约60％。

联发科技的天玑(Dimensity)SoC采用业界领先的工艺技术，旨在满足移动计算、高速连接、人工智能和多媒体等日益增长的用户体验需求。预计联发科技首款采用台积电3纳米工艺的旗舰芯片将从2024年下半年开始为智能手机、平板电脑、智能车辆和其他各种设备提供动力。