（全球企业动态）日本Rapidus公司力争2027年开始量产2纳米的最尖端半导体。要实现量产，必须跨越制造技术开发、获得国内外客户、确保总额5万亿日元的巨额资金这三大障碍。在日本国内工厂，作为电子产品大脑的“运算用半导体”最多只能生产40纳米的通用产品。在半导体代工领域，台积电拥有全球过半份额，韩国三星电子和美国英特尔也涉足代工，Rapidus面对巨型企业毫无胜算。资金方面，到2025年4月试生产线投产前需要2万亿日元，到2027年量产则总计需要5万亿日元资金。