半导体产业预计明年第二季度复苏;6月日本企业的电子零部件出货额同比减少7%
(全球TMT2023年9月6日讯)半导体产业预计明年第二季度复苏

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,全球半导体景气已在今年第二季度落底,但库存去化过程比预期慢,终端市场复苏缓慢,即使第三季度半导体产值估可环比增6%,但整体能见度仍低。明年复苏值得期待,估计第二季度将会是复苏的起点。
6月日本企业的电子零部件出货额同比减少7%
日本电子信息技术产业协会(JEITA)8月31日公布的数据显示,6月日本企业的电子零部件出货额同比减少7%,降至3559亿日元。连续8个月低于上年。在通货膨胀等背景下,智能手机和个人电脑等最终产品的交易减弱,占出货额整体3成的对中国供货也持续低迷。这是自2016年7月以来再次出现连续8个月下降的局面。
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