美国商务部启动半导体制造业补贴申请程序

(全球企业动态)美国商务部周二根据530亿美元的《芯片法案》(Chips Act)启动了半导体制造业补贴的申请程序,同时提出了旨在推进美国政府一些优先事项的条件。该计划是对美国政府振兴国内半导体行业以及规划行业未来发展方向能力的一个考验。该行业在美国发展壮大,但近年来大部分制造已转移到海外。美国商务部称,将提出要求,以确保数以十亿美元计的纳税人资金得到合理使用,并确保这些资金将满足对抗中国技术进步的国家安全目标。