（美通社头条）SEMI在SEMICON Japan 2022年年终总半导体设备预测--OEM视角中宣布，2022年原始设备制造商的全球总半导体制造设备销售额预计将达到1085亿美元的新高，比2021年之前的行业记录1025亿美元增长5.9%。这个记录是连续三年收入创纪录的结果。预计明年全球半导体制造设备总市场将收缩至912亿美元，然后在前端和后端部分的推动下于2024年回升。

按领域划分的半导体设备销售

晶圆厂设备部分，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/光罩设备，预计在2022年将扩大8.3%，达到948亿美元的新行业记录，随后在2023年缩减16.8%，达到788亿美元，然后在2024年反弹17.2%，达到924亿美元。

代工和逻辑部门的设备销售占晶圆厂设备总收入的一半以上，预计2022年将同比增长16%，达到530亿美元，因为对前沿和成熟节点的需求仍然强劲。预计2023年代工和逻辑投资将减少，导致整个部门的销售额预计下降9%。

随着企业和消费者对内存和存储的需求减弱，预计2022年DRAM设备的销售额将下降10%至143亿美元，2023年将下降25%至108亿美元，而NAND设备的销售额预计将下降4%至190亿美元，2023年将下降36%至122亿美元。

充满挑战的宏观经济和半导体行业状况预计将引发后端设备领域销售额的下降。在2021年录得30%的强劲增长后，预计2022年半导体测试设备市场销售额将下滑2.6%至76亿美元，2023年将下滑7.3%至71亿美元。继2021年激增87%之后，预计2022年装配和封装设备的销售额将下降14.9%至61亿美元，2023年下降13.3%至53亿美元。后端设备支出预计将在2024年得到改善，测试设备和装配及包装设备领域将分别增长15.8%和24.1%。