联发科推出旗舰级天玑9200芯片组

(美通社头条) 联发科推出天玑9200,这是其最新的5G芯片组,采用第二代台积电4nm工艺,为下一个时代的旗舰智能手机提供动力。天玑9200是第一款集成Arm Cortex X3,工作速度超过3GHz的智能手机芯片,也是第一款采用基于硬件的光线追踪引擎的Arm Immortalis-G715GPU的智能手机芯片。该芯片组还采用了联发科技的 HyperEngine6.0游戏技术,可实现快速、流畅的动作。天玑9200是首款支持 Wi-Fi7的智能手机平台,支持高达6.5Gbps 的数据速率。由天玑9200提供支持的智能手机将于2022年底上市。