GUC GLink芯片采用proteanTecs芯片到芯片互连监控技术

全球TMT • 3年前 (2022-11-01) 338浏览

（全球TMT2022年11月1日讯）先进电子产品深度数据分析企业proteanTecs宣布，该公司与先进ASIC供应商创意电子（GUC）合作的结果已在一份新的白皮书中发布。

GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink™ chip.
GUC integrates proteanTecs die-to-die (D2D) interconnect monitoring in their GLink™ chip.

GUC和proteanTecs的合作始于对高带宽存储器 (HBM) 接口的可靠性监控，并延续到GUC的第二代GLink™接口，即GLink 2.0。GLink是一种高带宽die-to-die（D2D）并行接口，在低延迟及能效等方面具有业界领先性能。proteanTecs的互连监控解决方案集成到GLink测试芯片中，为GUC提供测试和表征PHY的更高可见性，并通过现场性能和可靠性监控增强最终产品。