联泰科技完成2亿元新一轮融资,金石投资领投

(全球TMT2022年9月9日讯)3D打印行业头部企业联泰科技继去年11月完成D轮融资后,再次顺利完成最新一轮Pre-IPO融资。 

本轮融资由金石投资领投、元禾辰坤及其直投平台金谷资本跟投,国科嘉和、龙腾资本、晨山资本等三家老股东再度积极追投。目前本轮融资已全部交割完毕,融资资金将全力助推联泰科技在新材料开发、产品线扩展、打印系统平台建设、打印应用转换落地等各方面的发展推进。