高通和格芯签署一项长期制造协议

(全球企业动态)在美国《芯片与科学法案》(chip and Science Act)通过后,高通(Qualcomm)和格芯(Global Foundries)周一宣布,双方签署一项长期制造协议,延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。两家公司表示,他们将把目前的制造协议增加一倍以上,以“确保(芯片)晶圆供应和支持美国制造的承诺”。
(全球企业动态)在美国《芯片与科学法案》(chip and Science Act)通过后,高通(Qualcomm)和格芯(Global Foundries)周一宣布,双方签署一项长期制造协议,延长其现有的用于5G收发器、Wi-Fi、汽车和物联网连接的芯片协议期限。两家公司表示,他们将把目前的制造协议增加一倍以上,以“确保(芯片)晶圆供应和支持美国制造的承诺”。
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