欧洲领先的检测和计量解决方案提供商UnitySC今天推出Unity_ATHOS™系统，对高密度扇出、嵌入式扇出以及采用或不采用硅通孔技术(TSV)的异构封装进行二维/三维(2D/3D)先进计量与工艺控制。Unity_ATHOS™是一种新型检测和计量系统，可满足多种应用需求，包括对异构封装中裸片与晶圆键合的裸片堆叠控制、塑封料减薄和3D空洞检测、高密度TSV（从刻蚀到铜钉露出），µbump和重布线层(RDL)，支持s/l大小不等的焊盘尺寸，最小为1/1微米。

与上一代TMAP（进气歧管绝对压力）传感器相比，新发布的Unity_ATHOS™平台速度提高了30%，准确度更高，拥有成本也更低。在开发过程中，该公司与关键合作伙伴进行了更深入的探讨，使该产品能够帮助客户更好地完善产品路线图。由于采用模块化设计，它可以根据每位客户的具体需求来进行配置，在保证灵活性的同时，不会影响性能。

Unity_ATHOS™解决方案还支持外包半导体封装测试厂(OSAT)、代工制造厂和整合元件制造厂(IDM)对制造工艺进行全面控制，包括关键的前端和后端工艺，如晶圆减薄和划片。Unity_ATHOS™系统可处理最大尺寸为300毫米的晶圆和面板，包括薄晶圆、重建晶圆和划片框架上的晶圆。Unity_ATHOS™系统是一款独立式产品，最多可配置三个300毫米装载端口，符合ISO 5至ISO 2制造标准，可随时与LighTiX产品相集成。 （全球TMT www.tmtnews.tech）