（全球TMT2022年7月15日讯）今日要点：荣耀赵明称手机影像联名是噱头；华为云南区域总部或年内开工；台积电预计2023年芯片需求将下滑。

荣耀赵明称手机影像联名是噱头

对于手机厂商在影像上的联名，荣耀CEO赵明在接受采访时表示，也有很多伙伴找到荣耀希望联名，但还是要找到对消费者体验价值的提升。赵明称，“单纯一个噱头，要避免短期主义。别人有，我也有，已经没有办法满足消费者的需要了。创新、体验和服务，这是最本质和核心的。”他认为，在旗舰机的设计上，手机厂商要有自己与众不同的地方，最独特的地方要有自己的标识。比如荣耀Magic系列上的缪斯之眼设计，荣耀会坚持自己标识性的设计。

华为云南区域总部或年内开工

昆明市自然资源和规划局发布公示显示：华为技术有限公司以底价1902.5552万元竞得昆明市呈贡区洛龙街道办事处KCC2021-11号地块，地块为工业用地，面积为13626.05平方米，约20.4亩。该地块将用于华为云南区域总部建设。这也是华为公司继山东、黑龙江、湖南、天津区域总部后，规划的又一区域总部落地。华为云南区域总部项目力争今年年内开工建设。

台积电预计2023年芯片需求将下滑

台积电(TSMC)总裁魏哲家在二季度法人说明会上表示，预计2023年半导体库存修正需要数个季度，但台积电确信15%-20%的年复合增长率可达成。魏哲家称“未看见高阶手机库存调整”“没有看见该领域库存攀高”。2023年将出现一个典型的芯片需求下滑周期，而不是2008年的大下降周期。台积电重申3nm(N3)芯片将于今年下半年投产，明年上半年贡献营收。对于2nm芯片(N2)，台积电重申其将于2025年实现量产。