（全球企业动态）芯片生产商格芯(GlobalFoundries)、意法半导体(STMicro)周一发布公告称，两家公司签订谅解备忘录，将共同在法国建设一家新的晶圆代工厂。其中意法半导体持股42%，格芯持有剩余的58%股权。法国政府将会为这家新工厂提供“巨额”的财政补贴，助力欧盟芯片法案“2030目标”。新工厂规划最先进工艺制程为18nm，将主要面向汽车、物联网等领域的半导体需求。