（全球TMT2022年5月19日讯）在日本国内，从事半导体设计等的工程师的招聘出现激增。2021年度的招聘件数增至2012年度的10倍，创出过去10年的新高。日本各企业不分应届毕业生和社会招聘正大力争取人才。

预定投入约1000亿日元、建设功率半导体新制造厂房的东芝计划在招聘2023年4月的应届毕业生之际，大幅增加工程师的招聘。铠侠将社会招聘人数从2019年度的113人增加至2020年度的275人，2021年度招聘了280人，其中8成为工程师。台积电将与索尼合资在日本九州的熊本县建设工厂，从运营子公司在招聘2023年度应届毕业生之际给出的起始工资来看，本科毕业达到月薪28万日元（约合人民币1.43万元）。