（全球TMT2022年4月27日讯）集邦咨询(TrendForce)发布预测称，2022年台湾地区的半导体代工全球份额(按销售额计算)将提高至66%。比2021年扩大两个百分点。预测2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20%，达到1287亿美元。

预计台积电(TSMC)的份额将比2021年增加3个百分点，达到56%，联华电子(UMC)将确保7%的份额，与2021年持平。三星电子等韩国企业的份额将比上年减少1个百分点，降至17%，中芯国际(SMIC)等中国大陆企业的份额将比上年增加1个百分点，达到8%。2022年台湾地区半导体代工份额将扩大至66％