（全球TMT2022年4月13日讯）半导体企业竞相开放三维堆叠技术

在用于个人电脑和高性能服务器的尖端半导体开发方面，三维(3D)堆叠技术的重要性正在提高。在通过缩小电路线宽提高集成度的“微细化”速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。台积电(TSMC)、英特尔(Intel)等半导体大型企业以及日本的设备和材料厂商等正在竞相展开技术开发。

创历史！清华首次实现100公里量子直接通信

清华大学团队首次实现通信距离达到100公里的量子直接通信新系统，这是目前世界上最长的量子直接通信距离，有助于实现无中继条件下城际量子直接通信。在以往的系统中，抽样检测和信息传输均采用相位量子态。此次，清华团队研发的新系统采用相位量子态和时间戳量子态的混合编码，大大降低噪声影响。