（全球TMT2021年11月6日讯）11月2日，2021年中国半导体材料创新发展大会（中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会）在广州召开。安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁王雨春博士作为受邀嘉宾，在大会上发表了《CMP的艺术，纳米界面的材料工程科学原理》的演讲。

自1998年获得伯克利加州大学材料博士之后，王雨春博士一直从事集成电路工艺研究， 先后在美国应用材料、嘉伯特微电子领导技术开发工作。他在演讲中谈到，随着先进工艺节点的尺度微缩和3D IC的纵向延伸，CMP抛光的工艺创新需要在纳米尺度材料界面有不断的认知和探索。这就代表着我们需要不断的坚持创新、坚持自主研发。