（全球TMT2021年8月13日讯）YES (Yield Engineering Systems, Inc.) 是半导体先进包装、生命科学和“超越摩尔定律 (More-than-Moore) ”等应用领域相关的领先设备制造商，宣布将首台 VertaCure™ XP 真空固化系统运往至中国的 OSAT（外包装配和测试）客户。该系统将应用于批量制造的倒晶封装和晶圆级包装 (WLP) 。该客户预计会将会再次下单并于 2022 年发货。 

在生产及评估的过程中，OSAT 能验证出VertaCure XP 相较于竞争对手的技术优势，即释气量减少 5 倍、减少 25-30% 的处理时间和显著改善 CoO（拥有成本），处理材料种类包括 Hitachi Dupont HD-4100 系列、Asahi BM-300 及 BL-301、Fujifilm 等。此外，VertaCure XP 的真空技术提供较好的洁净度，并适合用于广泛的加工过程且能应用于创新领域。