（全球TMT2021年6月30日讯）以锗硅（GeSi）光子技术享誉业界并引领跨世代影像和光通讯的光程研创（Artilux）宣布，业界首创基于12吋的CMOS制程结合锗硅短波红外线（SWIR，Shortwave Infrared）双模（2D/3D）感知技术之单芯片，已验证完成并于台积电（TSMC）导入量产。这同时为Artilux竖立3个“业界第一”的标竿，包括：高解析GeSi锗硅像素技术、单芯片SWIR双模（2D/3D）光学系统感知技术、SWIR感测落实在12吋晶圆量产的技术，以及引领业界的6大独特优势；此外，近来车用的光达（LiDAR）产业备受市场关注，透过Artilux关键SWIR 3D感知技术，可望加速推动光达应用全面普及化。

全球唯一SWIR双模感知之CMOS单芯片量产上市 3D影像革新正式翻页

红外线（Infrared）感测随着市场如行动装置、智能穿戴、智能家电、环境侦测等应用延展日趋盛行，其中尤以极具穿透扫描特性的SWIR短波红外光影像感知技术需求大增。环顾现今市场，SWIR波段皆为2D成像应用，基于砷化镓（GaAs）或磷化铟（InP）基板及其他三五族化合物半导体的单元传感器而成，少数高分辨率成像数组除价格昂贵之外，亦无法与CMOS先进的电子电路进行单芯片整合，更遑论能在SWIR波段呈现高画质3D影像。而Artilux基于CMOS制程的GeSi锗硅技术，在逐一克服各项如先进材料导入、革新光子及整合光学技术、芯片系统架构及算法等挑战，已能在SWIR波段演绎更为精细的2D与3D成像及辨识效果，同时满足业界对微小化、低功耗、安全性（无铅）、高整合度、具成本竞争力进行大规模量产的期待。

3个“业界第一”结合6大优势点亮影像感知领域和应用

Artilux至今已在影像感知领域赢得3个“业界第一”的标竿成果，包括：(1) 高解析GeSi锗硅像素技术：解决业界“以Si硅为制程技术只能应用较窄波段及QE量子感光效率在不可见光波段低落”的问题；(2) 单芯片SWIR双模（2D/3D）光学系统感知技术：解决业界“无法以单芯片同时在SWIR波段呈现2D和3D成像”的问题；(3) SWIR感测落实在12吋晶圆量产的技术：解决业界“SWIR成像像素只能在6吋以下晶圆产线制造，且无法和CMOS制程电子电路整合成单一芯片”的问题。

除了持续创造光学成像历史，Artilux在SWIR短波红外光影像感知领域的成就，同时也带来6大独特优势：(1) 降低雷射光对人眼安全的潜在顾虑；(2) 减低来自太阳光和环境噪声的干扰；(3) 拥有与其他波段不同的独特辨识能力，尤其对于物体材质（如塑料、石头、玻璃等）、热能温度、油水分离、生物表皮等具特殊吸收及穿透力；(4) 同时具有在不同环境下（如强光、浓雾等）进行深度量测所需的高精确度与高分辨率能力；(5) 可实现整合边缘AI运算技术的客制化系统单芯片；(6) 直接在12吋晶圆产线进行量产带来成本优势与扩大经济效益。

总括来说，随着SWIR整体市场声势看涨，藉由Artilux独创的SWIR双模感知技术必能嘉惠各式产业情境应用，例如消费市场的扩增实境（AR，Augmented Reality）、机器视觉或半导体制程检测、工业质量管控、农产品新鲜度判定、医疗成分异物分析、环境系统监控、驾驶人监测系统（DMS，Driver Monitoring System）等，其中尤以自驾车市场的光达（LiDAR）应用近来最备受瞩目。

Artilux掌握关键SWIR感知技术积极推动光达在车用市场的全面普及化

未来半自驾或全自驾车辆的安全需要传统摄影镜头、雷达、光达等多个传感器集大成，而光达具有高分辨率、高精确度、高量测距离等优点，能在不同情境下辨识障碍物、预防碰撞、实时侦测路况、防止车道偏移等以提高安全性。