（全球TMT2021年6月28日讯）新思科技（Synopsys, Inc. ）近日宣布推出DesignWare^®工艺、电压和温度（PVT）监控和传感子系统IP核，用于台积公司业内领先的N3制程技术。PVT监控和传感子系统IP核已被纳入台积公司库和IP质量管理计划（TSMC9000计划），可为客户提供具有高度竞争力的性能优势，适用于人工智能（AI）、数据中心、高性能计算（HPC）、消费品和5G等多种目标市场应用。采用台积公司先进制程的系统级芯片开发者可以利用深度嵌入式PVT监控和传感子系统技术来评估生产过程中的关键芯片参数，并在芯片生命周期的每个阶段实时测量和分析动态条件。

基于当今的先进制程技术、基础优化方案、遥测技术和分析方法，刚加入新思科技的Moortec所提供的芯片内传感技术始终是实现最高性能和可靠性的关键要素。子系统中的IP核是新思科技芯片生命周期管理（SLM）平台的基础要素。SLM流程首先将片内传感器和PVT监视器置入芯片，这些传感器和监视器提供的数据有助于更好地了解芯片性能和功耗情况，并使SLM平台的分析引擎能够在半导体生命周期的每个阶段（从早期设计阶段到实际任务模式操作）进行更详细精确的优化。

DesignWare PVT子系统的创新模块化设计提供了一种PVT监视器结构，可根据目标应用进行高度配置。该方案专门针对台积公司N3制程技术，包括可实现高度本地化热分析的分布式热传感器、用于防止热失控的可编程防灾跳闸传感器、以及额外的热二极管，确保在芯片断电时也能进行独立的裸片温度测量。整个系统由第四代PVT控制器控制，可以实现对独立嵌入式监视器和传感器的多实例数据的轻松访问。