（全球TMT2021年6月2日讯）新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，其一体化解决方案与下一代Armv9 架构联合，协助客户基于Arm^® Cortex^®-X2、 Cortex-A710和Cortex-A510 CPUs， 以及Arm Mali^™-G710 GPUs 和Arm DynamIQ Shared Unit-110实现多个片上系统（SoCp）流片成功。这些先进SoC专为高端消费设备开发，可通过Arm最新推出的架构创新以及针对最新5纳米、4纳米和3纳米先进工艺技术的联合开发流程和方法，实现性能和功耗效率的飞跃。新思科技一流的EDA和IP解决方案包括Fusion Design Platform^™、Verification Continuum^®平台和DesignWare^®接口IP，可为开发者提供当今Total Compute（全面运算）新时代所需的“软件到芯片”解决方案：技术领先、以SoC为中心、功耗第一 。这种真正端到端解决方案可在各种要求严苛的用例中加速实现更优性能功耗比，包括计划在下一代消费设备中广泛部署的专用人工智能（AI）、数字信号处理（DSP）以及虚拟和增强现实（XR）工作负载。

开发者在基于Armv9开发面向智能手机、笔记本电脑、个人电脑、数字电视、可穿戴设备以及增强和虚拟现实应用等广泛客户市场的全新SoC时，可选择新思科技高度集成的数字设计、验证和接口IP解决方案组合来实现更高的差异化和更快的上市时间。

Fusion Design Platform可提供前所未有的全流程结果质量和结果效率，不断加快Arm以及整个半导体行业的持续创新步伐。Fusion Technology^™通过共享通用的一流引擎，以独特方式重新定义了常规EDA工具边界（测试、综合、布局布线以及签核），从而实现宽流量优化和范围广泛的余量降低，以获得业内卓越的性能功耗比和结果效率。

Arm新一代移动解决方案的早期采用者都部署了新思科技针对Arm架构进行优化的Verification Continuum Platform解决方案，包括针对Cortex-X2、Cortex-A710、Cortex-A510 CPU和Mali-G710 GPU的Arm Fast Model的Virtualizer^™开发套件（VDK）；VCS^®仿真；用于硬件和软件调试的Verdi^®；用于最新Arm AMBA^®互连的验证IP核；以及用于加速硬件-软件推出以及功耗和性能验证，从而缩短产品上市时间的ZeBu^®服务器和HAPS^®硬件。 

经过硅验证的DesignWare接口IP产品组合为基于ARM的最新Cortex CPU和Mali GPU实施系统提供所需的性能、功率效率、安全性和实时连接。新思科技广泛的IP产品组合包括支持PCI Express^®、DDR、MIPI和USB等最新协议的控制器和PHY，并针对发展迅速的基于Arm的SoC进行了优化。