（全球TMT2021年4月10日讯）Super Micro Computer, Inc. 推出业界搭载第3 代 Intel Xeon 可扩展处理器的最完整服务器系列，此系列不仅拥有领先的效能，还能降低总体拥有成本（TCO） 和总体环境成本（TCE）。最新的 X12 系统已在大阪大学（Osaka University） 和 DISH 等创新组织大规模部署。

全系列共包含超过100款针对应用优化的系统，包括Hyper、SuperBlade®、Twin产品系列（BigTwin®、TwinPro® 和 FatTwin®）、Ultra、CloudDC、GPU、Telco/5G和边缘服务器，全面搭载第3代Intel Xeon可扩展处理器。Ultra和Hyper平台搭载全系列中效能最高的Intel Xeon Platinum 8380 处理器，处理器内有40个以2.3 GHz速度执行的核心，效能顶尖出众。针对网络优化的CPU可应用在5G和嵌入式边缘系统的全方位产品组合中。Big Twin多节点和搭载Intel Speed Select CPU的SuperBlade系统能为云服务提供商提供所需的灵活性和效率。此外，单处理器WIO和存储系统则为一般用途和存储应用带来了惊人的成本节约效益。本产品组合包含高效能运算（HPC）设施内高密度系统中的高效能CPU水冷配置，并提供直接水冷选购件，可摆脱传统气冷散热所受到的限制，从而降低数据中心的整体运营成本。

随着人工智能和机器学习的持续发展，Supermicro推出了一系列搭载第3代Intel Xeon可扩展处理器的全新GPU系统。这些系统利用增加的2倍PCI-E 4.0 I/O，提升了工作负载效能。此产品组合包含适用于大型训练工作负载的高度整合4U 8 GPU系统，以及适用于云游戏和流媒体且具备更高电源效率的2U 2节点单处理器GPU系统。CloudDC平台采用平衡的架构，每个CPU都有专用I/O和全闪存储存，使系统能达到较低的延迟和更高的性能，并允许在大规模云端环境中进行远程直接内存访问（RDMA）。

Supermicro X12产品系列也包含5G边缘优化系统，包括Ultra-E、Hyper-E和2U UP 210P边缘服务器。高效能的Hyper-E提供前所未有的处理能力和扩展能力，同时满足严苛的电信要求。例如NEBS第3级认证、较短的系统深度和正面存取的I/O。Hyper-E非常适合5G网络和边缘应用，这些应用需要本地处理，并需要在低功耗和温度受限的环境中将AI算法包含在小尺寸外型内。针对边缘应用，Supermicro多样化的X12系统系列能够轻松满足各种数据收集、运算及AI的需求。

此外，X12产品系列能让客户从更大的资料集中挖掘出更多价值，从最新的Intel Optane持久型内存200系列中得到更高效益。全新X12系统可以利用PCI-E 4.0的两倍I/O效能，加快数据访问速度。每个插槽最多支持8个以3200Mhz速度执行的内存信道，能直接取得速度更高、容量更大的内存，在常见的基准测试中应用效能最多可提高46%。

全新X12系统改善了安全性和管理功能。X12产品组合支持全内存加密，比以往任何的Supermicro系统都更加安全，让企业更有信心保护珍贵的客户数据并安全地交付结果。Supermicro X12服务器同时具备全新的智能管理系统，强化了安全性且支持硬件信任根（ROT） Redfish 1.8，以及改良的Supermicro Intelligent Management网页界面。

Supermicro即将推出并开始供应多款采用第3代Intel Xeon可扩展处理器的架构解决方案，包括通过Oracle Linux和SAP认证的解决方案。各种不同的工作负载都能从这些全新处理器中获益，包括高效能运算、AI、企业和云端工作负载等。