（全球TMT2021年4月1日讯）封装测试，简称“封测”，是芯片生产的最后一个流程，指将完成前道工序的晶圆按照产品型号及功能需求加工，从而得到独立的芯片。典型的封测流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试，最后包装出货。随着半导体产业的不断发展，封测技术也越来越先进。尤其是封装过程经历了三次重大革新，发展至今已经形成了成熟的芯片级封装、系统封装等工艺，将封装面积缩减到最小。在几年前封装本体面积与芯片面积之比通常是几倍到几十倍，而到近几年封装本体面积与芯片面积之比逐步缩减到接近1的水平，经过此种封测的芯片非常适用于智能手机等小巧的电子产品。

目前，全球半导体封测市场主要由中美主导。根据拓璞产业研究院发布的“2020年第三季全球十大封测业者营收排名”来看，中国台湾的日月光以22.5%的市占率保持全球领先；美国的安靠排名第二，市占率也达到20%；中国江苏的长电科技以14.5%的市占率位居第三。其后为中国台湾的矽品和力成科技，以及中国大陆的通富微电和华天科技。下面我们按地区来说说标志性的半导体封测巨头。

中国台湾——全球封测一哥日月光

1984年，台湾地区正值电子业的发展狂潮，40岁的张虔生和他37岁的胞弟张洪本共同创办了日月光公司，张虔生任公司董事长及法人代表，张洪本任副董事长兼总裁。张虔生和张洪本两兄弟祖籍是浙江温州，出生于一个商人世家，父亲早年在上海经营船务，母亲也是个“事业女性”，从事房地产行业，成立了在台湾很有名的宏璟建设。张氏兄弟最初跟随母亲做房地产，在赚到第一桶金后，便逐步将资金投入半导体封装产业。在这样的家庭出生，两兄弟自小就耳濡目染，练就一把做生意的好手。如今他们已经是财富榜上的常客，而且手中还握有中环电子、鼎汇房地产等多家公司的股权。

在张氏兄弟的经营下，日月光的发展速度很快。由于日月光总部跟台湾数家半导体设计和制造公司毗邻，该公司也因近水楼台而获益匪浅。到1989年日月光在台湾证券交易所上市时，它已经是全球第二大半导体封装厂。此后，日月光开启“购物狂”模式。1990年日月光以新台币1亿元的价格收购了芯片测试商福雷电子99.9％的股份，进军半导体测试业；1999年并购摩托罗拉封测业务；同年收购美国最大、全球第二的专业半导体测试厂商ISE Labs 70%的股权。通过这三次重要的并购，日月光在2003年首次超过安靠成为全球第一大封测厂商。

2016年，日月光与矽品精密(SPIL)宣布共组日月光投控，这项交易在2017年被中国反垄断局以附加限制性条件批准。限制性条件主要为，日月光和矽品在合并之前需要保持24个月的独立运营，保持竞争关系，不能进行实质性的合并。不过就在今年3月25日，日月光称，相关限制已解除，日月光与矽品精密将能进行更紧密的合作。矽品也是全球IC封装测试行业的知名企业，市占率位居全球第四。日月光与矽品的合并及合作将进一步稳固其全球封测一哥的位置。

美国——流着韩国血统的美国大厂安靠 

美国安靠技术(Amkor Technology)成立于1968年, 是全球半导体封装和测试外包服务独立供应商，总部位于美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。虽然安靠在美国成立，但追溯它的起源及创始人却是来自韩国。

时间回到1935年，韩国著名企业家金向洙(Hyang-Soo Kim)在首尔(当时称汉城)南城开设了他的第一家公司，销售从日本进口的商品，包括自行车等。经过发展这家公司开始制造自行车零部件，并于1945年改名为ANAM Industries。1968年，在韩国政府的倡导下ANAM进入半导体制造业，成为韩国首家半导体公司。一开始，金向洙苦于找不到客户，于是他在美国宾州维拉诺瓦大学任教的儿子金柱津(Joo-Jin (James) Kim)成立了Amkor Electronics，也就是Amkor Technology的前身，并在费城开设半导体封装公司销售办公室，帮助金向洙开拓美国业务，将ANAM的产品销往世界各地。据说，安靠(Amkor)由美国America和韩国Korea的前几个字母重新组合，表达了金柱津对家乡韩国的思念以及在美国创业的信念。1990年ANAM与Amkor Electronics正式合并。1998年安靠在美国纳斯达克上市，并更名为Amkor Technology，成为一家具有韩国血统的美国公司。

安靠的成立标志着封装测试业从传统的“一手包办“的IDM模式中独立出来。在发展过程中，安靠先后收购了AMD半导体工厂、Citizen Watch 的半导体组装业务、IBM在上海的半导体工厂以及在新加坡的测试工厂、日本封测厂J-Device、欧洲半导体封装与测试外包服务商NANIUM S.A等，用于发展其封测业务，并借此将业务扩展至菲律宾、中国、新加坡、日本等多个国家。它还在英国、法国等地设有生产及销售代表处，安靠的业务遍及全球。在创立之后的很长一段时间内，安靠在全球半导体封测外包业务都是排在第一，直到被竞争对手日月光超过。 

中国大陆——以长电科技为首的封测三巨头

长电科技是中国大陆地区半导体封测龙头企业，提供包括集成电路的系统集成封装设计、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试等服务。在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，营销办事处分布于世界各地。

长电科技的历史可以追溯至1972年的江阴晶体管厂，江阴晶体管厂的产品曾在中国同步卫星发射中做出过贡献。但到1988年，由长电科技现任董事长王新潮接管时已是个“烂摊子”。王新潮通过几年的苦心经营将江阴晶体管厂转亏为盈，并更名为江阴长江电子实业公司。2000年经改制成为江苏长电科技股份有限公司。2003年在上海交易所上市，成为国内首家上市的半导体封测企业。

2014年中芯国际与长电科技合资成立中芯长电，由中芯国际控股。当年，长电科技的营收达9.82亿美元，领先于大陆的其他竞争对手稳居第一，但在全球封测厂排名中仅居第六。但在2015年，长电科技以一招“蛇吞象”并购了当时全球第四大封测厂商——新加坡星科金朋，使其营收规模一跃成为全球第三。在业内，星科金朋的高端封装技术能力可以与日月光、安靠、矽品等相竞争，并拥有包括高通、博通、英特尔、美满电子、ADI等在内的众多知名客户。通过此次并购，长电科技的产品线也正式走向国际先进工艺的阵列，封测工厂更是由中国大陆拓展至新加坡和韩国等地，市场规模可以与日月光、安靠竞争。 

其实，大陆封测厂商往往是通过收购海外封测厂而实现华丽转身，跻身全球前列的。通富微电、华天科技也有类似的经历。

通富微电，全称为南通富士通微电子股份有限公司，从事集成电路封装、测试。通富微电1994年成立于江苏南通，由南通华达微电子有限公司和富士通（中国）有限公司共同投资。2007年在深圳证券交易所上市。通富微电的华丽转身来自于2015年收购AMD中国持有的苏州、槟城两厂。通富微电通过此次收购不仅实现了两厂先进的倒装芯片封测技术和公司原有技术的互补，也使AMD成为其第一大客户，2019年贡献了49%的收入。2018年，富士通中国退出，国家集成电路产业投资基金增持，成为公司第二大股东。业内人士表示，在并购AMD两厂继承相关封装工艺后，富士通所能给予通富微电的技术支持相应减少，而国家大基金作为战略投资者介入对通富微电的并购功不可没。

华天科技，母公司是天水华天科技股份有限公司，成立于2003年，同样是2007年在深圳证券交易所挂牌上市交易，它是甘肃天水市第一家上市公司。华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，相关产品有12大系列200多个品种，集成电路年封装能力达到100亿块。华天科技在发展过程中也进行了多起收购，其中比较重要的是Unisem (友尼森)。2019年，华天科技以29.92亿元收购了马来西亚Unisem公司75.72%流通股。Unisem公司主要从事半导体封装和测试业务，拥有包括博通、思佳讯等客户，它的收入有近六成来自欧美地区。华天科技通过此项收购快速扩大公司的产业规模，并提高公司在欧美地区的市场份额，走向国际。 

根据国际市场调研公司Yole的数据，全球封测市场保持平稳增长，从2011年的455亿美元增长至2019年564亿美元。中国半导体行业协会数据统计，受益于半导体产业向大陆转移，国内封测市场高速发展，增速显著高于全球。中国的芯片封装业是整个半导体产业中发展最早的，中国企业在封装规模和技术上也不落后于世界大厂，在全球市场占有重要地位。随着中国对芯片产业的重视和更多投资，我们也期待看到在芯片产业的其他环节会有更多企业像封测大厂一样走向世界领先。