（全球TMT2021年2月11日讯）2月10日，移远通信宣布率先推出支持3GPP R16协议的第二代5G NR通信模组 -- Sub-6GHz模组Rx520F系列、Rx520N系列以及毫米波（mmWave）模组RM530x系列。

此次发布的5G NR模组分别采用最新推出的高通骁龙™ X65和X62 5G调制解调器及射频系统，将满足对增强移动宽带和可靠通信能力有更高要求的行业应用，加速实现5G技术商用，并将移动宽带的优势带入固定无线接入、工业互联网、移动计算、智慧医疗、专网等场景的规模化落地。

其中，支持Sub-6GHz only频段的移远5G模组新品包括基于骁龙X65平台的RG520F（LGA封装）、RM520F（M.2封装），以及基于骁龙X62平台的RG520N（LGA封装）、RM520N（M.2封装）。

同时，移远还将推出第二代支持Sub-6GHz + mmWave两种5G网络连接的模组RM530F、RM530N，皆采用M.2封装，以方便终端用户充分利用mmWave大带宽和Sub-6GHz广覆盖的优势。

值得注意的是，移远第二代5G模组全面支持FDD+TDD、FDD+FDD和TDD+TDD三种组合模式的TDD/FDD 5G Sub-6GHz载波聚合（CA），可通过整合现有的5G频谱资源，有效提高5G的覆盖率、容量与传输速率。

移远第二代5G系列模组计划于2021年底开始商用，并将在2021年上海世界移动通信大会（MWC上海，2021.2.23-25）首次亮相。