全球TMT2020年10月21日，新思科技（Synopsys, Inc.）宣布与GLOBALFOUNDRIES®（GF®）开展合作，开发用于GF的12LP+ FinFET解决方案的广泛DesignWare^® IP产品组合，包括USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0、PCIe 5.0/4.0/2.1、Die-to-Die HBI以及112G USR/XSR、112G Ethernet、DDR5/4、LPDDR5/4/4X、MIPI M-PHY、模拟到数字转换器和一次性可编程（OTP）非易失性存储器（NVM）IP。DesignWare IP核经过优化，可满足GF12LP+解决方案中云计算和AI芯片对高带宽内存吞吐量和可靠高性能连接的需求。此次合作标志着两家公司之间长期成功合作的又一重要里程碑。

作为GF最先进的FinFET解决方案，12LP+以GF成熟的14纳米/12LP平台为基础。该平台现已成功出货超过一百万片晶圆。相较于12LP，12LP+的性能提升包括SoC水平逻辑性能提高了20%以及逻辑晶片尺寸方面改进了10%。

上市时间 

• DesignWare PCIe 5.0、PCIe 2.1硅片设计套件现已上市。
• DesignWare USB4/3.2/DPTX/3.0/2.0、PCIe 4.0、LPDDR4X multiPHY、Die-to-Die HBI 以及112G USR/XSR、112G Ethernet、MIPI M-PHY和模拟IP硅片设计套件计划于2020年下半年上市。
• DDR5/4、LPDDR5/4/4X硅片设计套件和DesignWare OTP NVM IP初步设计套件计划于2021年第一季度上市。