全球TMT2020年8月11日，新思科技推出其3DIC Compiler平台，转变了复杂的2.5和3D多裸晶芯片系统的设计与集成。该平台提供一个前所未有的完全集成、高性能且易于使用的环境，可集架构探究、设计、实现和signoff于一体，并且优化了信号、功率和热完整性。凭借3DIC Compiler，IC设计和封装团队能够实现无与伦比的多裸晶芯片集成、协同设计和更快的收敛。

新思科技的3DIC Compiler建立在一个IC设计数据模型的基础上，通过更加现代化的3DIC结构，实现了容量和性能的可扩展性。该平台提供了一个集规划、架构探究、设计、实现、分析和signoff于一体的环境。此外，3DIC Compiler为所有视图（架构、规划、设计、实现、分析和signoff）提供独特且用户友好的可视化功能（如360°三维视图、交叉探测等），在IC封装可用性方面树立了新的标准。

新思科技与多物理场仿真行业的全球领导者Ansys合作，将Ansys的RedHawk^TM系列硅验证分析能力与3DIC Compiler相集成。RedHawk生成高度精确的信号、热量和功率数据，这些数据被紧密集成到3DIC Compiler中，用于封装设计。与传统的解决方案相比，RedHawk和新思科技3DIC Compiler之间的自动反标以更少的迭代实现更快的收敛。