通信 / communications
捷德移动安全eSIM技术为三星Galaxy Z Flip智能手机提供支持
全球TMT2020年2月19日讯，三星于2020年2月14日发布了Galaxy Z Flip...
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一周热点
硬件 / hardware
三星采用新思科技Custom Compiler 为采用EUV技术的5LPE工艺加速IP设计
全球TMT2020年2月13日讯，新思科技近日宣布，全球先进半导体技术领...
硬件 / hardware
新思科技与台积电合作进行5纳米工艺技术认证
全球TMT2019年11月25日讯，新思科技宣布其数字与定制设计平台的数...
前沿科技 / frontier-technology
三星和新思科技联合提供全面汽车解决方案
全球TMT2019年11月21日讯，新思科技近日宣布与三星携手交付全面汽...
硬件 / hardware
新思科技低功耗signoff验证工具VC LP为三星提速5倍运行时间
全球TMT2019年11月18日讯，新思科技宣布其VC LP™解决方案（...
硬件 / hardware
三星正面挑战台积电半导体代工领域地位
全球TMT2019年11月12日讯，三星财报显示，2019年7～9月主力半导体...
通信 / communications
三星加速开发三星版“Siri”
全球TMT2019年11月8日讯，三星正加速开发人工智能(AI)服务。三星...
合作 / cooperation
新思科技、Arm和三星联手加快基于5LPE工艺的新一代Arm处理器开发
全球TMT2019年10月17日讯，新思科技宣布与Arm和三星积极合作，开发...
通信 / communications
三星拟年内全球率先量产5G集成芯片
三星电子可能将在全球率先生产出智能手机使用的5G集成芯片。三星...
新产品 / new-product
三星Galaxy Fold 6日在韩开售
三星电子将于9月6日在韩国国内正式推出折叠屏手机“Galaxy Fold”，...