全球TMT2020年5月20日，Nano Dimension的美国总部–传感器解决方案提供商HENSOLDT以及领先的增材制造电子 (AME) /印刷电子 (PE) 提供商Nano Dimension在高性能电子元件的开发过程中利用3D打印的方式上取得了重大突破。利用新开发的Nano Dimension介电聚合物墨水和导电墨水，HENSOLDT成功组装了10层印刷电路板 (PCB)，它将高性能的电子结构焊接到PCB的两面。到目前为止，3D印刷电路板还不能承受双面组装组件所需的焊接过程。

AMEs对于在生产前验证专用电子元件的新设计和功能很有用。 AME是一种高度灵活的个性化工程方法，用于对新的电子电路进行原型制作。这样可以大大减少开发过程中的时间和成本。此外，AME在生产开始前提供经过验证和批准的设计，从而提高了最终产品的质量。