全球TMT2020年2月21日讯，国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司宣布于2020年2月20日，本公司与联席牵头经办人（J.P. Morgan、工银国际、Barclays、UBS、浦银国际、工银澳门、丝路国际及BNP Paribas） 订立认购协议，据此，各联席牵头经办人已同意认购本公司将予发行的该等债券并就此付款，或促使认购人认购本公司将予发行的该等债券并就此付款，本金总额为600百万美元。认购协议须待达成或豁免其中所载先决条件后方告完成，预期完成日会在2020年2月27日。

发行该等债券所得款项总额将约为600百万美元。发行该等债券所得款项净额（扣除费用、佣金及开支）将约为596.5百万美元。本公司拟使用发行该等债券所得款项净额（扣除费用、佣金及开支）用作扩充产能的资本开支及其他一般公司用途。（全球TMT www.tmtnews.tech）