全球TMT2019年10月31日讯，TCL电子控股有限公司获悉，公司上游芯片制程工艺方台湾积体电路制造股份有限公司于2019年10月29日公告，其与GlobalFoundries已就双方现有及未来十年将申请的半导体技术专利达成全球专利交互授权协议，并宣布撤销双方之间及与其客户相关的所有法律诉讼。

据此，GlobalFoundries于2019年8月26日在美国国际贸易委员会（“ITC”）针对包括公司在内的多家企业提起的337调查将会以终止调查结案，GlobalFoundries对公司在美国地区法院提起的专利诉讼也将同步撤诉结案。调查期间公司在美业务无实质性影响，公司乐见上游相关合作伙伴快速达成和解，顺利解决纠纷，公司在美业务将持续按计划正常开展。（全球TMT www.tmtnews.tech）