（全球TMT2024年8月6日讯）8月6日，三星电子宣布其业内最薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM（内存）开始量产，支持12GB和16GB容量。三星可提供超薄的LPDDR5X DRAM封装，使移动设备内有多余的空间，促进空气流动，散热控制能力也因此得到提升。

凭借LPDDR5X DRAM的封装技术，三星提供了其业内最薄，采用四层堆叠结构的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比，厚度降低约9%，耐热性能提升约21.2%。通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺，进一步压缩了封装厚度。三星计划通过向移动处理器生产商，和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片，继续扩大低功耗DRAM的市场。三星还计划开发6层24GB和8层32GB的模组。